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IC设计前沿系列讲座之潘志刚教授学术报告

( 2016-05-30 )

  2016年5月16日下午,来自美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系潘志刚教授,在中国科学技术大学北区微纳中心会议室为科大师生带来了一场题为 "Challenges and Opportunities of IC Design & Manufacturing in Extreme Scaling and Beyond"的学术报告。

  报告会由微纳中心主任林福江教授主持,他首先介绍了潘志刚教授的相关背景,并致辞欢迎潘志刚教授为中国科大师生作报告。

  

  

  

  报告会上潘教授首先介绍了素有 "硅山" (Silicon Hill) 之称的德克萨斯大学奥斯汀分校的优越风光以及良好的集成电路创业环境。接着潘教授围绕“More Moore and More-than-Moore” 来讲述传统集成电路设计和制造面临的挑战,以及未来纳米集成电路新的应用领域。通过 Multiple patterning,EUV,DSA,hybrid lithography,以及使用新的CAD设计方法等技术来达到 More Moore。同时,集成电路领域也出现一些新兴技术,像纳米光子学(nanophotonics),3D集成芯片(3D IC),生物芯片(bio-chip)等。

 

  接着潘教授介绍了自己的研究小组近期取得的研究成果。如在深亚微米尺寸下光刻技术的研究;3D IC TSV的机械应力,电迁移和可靠性问题的分析以及将机器学习和模式匹配技术应用到芯片热分析,并讨论了一些关键技术的未来发展方向。 

  报告会接近尾声,同学们纷纷针对报告内容进行了提问,潘教授耐心地回答同学们的问题。最后林福江主任为报告会作了总结,并致谢潘志刚教授的报告。 

  

  潘志刚(David Z. Pan) 博士,IEEE Fellow, 美国德克萨斯大学奥斯汀分校(UT Austin)电子与计算机工程系终身讲席教授(Engineering Foundation Professor)。 1992年获北京大学地球物理系学士学位, 1994/1998/2000年分别获得加州大学洛杉矶分校(UCLA)大气科学硕士/计算机科学硕士/计算机科学博士学位(获优秀博士奖)。他2000-2003年任美国IBM研究中心研究员。2003年至今执教于UT Austin, 任集成电路设计及自动化实验室主任。在他指导下已有20位博士生毕业。 在他领域的顶级学术期刊和会议发表论文超过240多篇,拥有8项美国专利。他的科研成果不仅在学术界被广泛引用,还大量实际应用于工业界。他担任许多顶尖期刊的编委,众多国际会议及学会的主席,并担任过许多国际知名公司的顾问或主持合作项目。他被选为2012-2014年度UT Austin亚裔教授员工协会主席。他荣获过30多个国际重要奖项,包括:世界顶尖的半导体研究联盟 Semiconductor Research Corporation (SRC) 2013年度杰出研究大奖的唯一 得主;数次荣获电子设计自动化领域国际顶级会议的顶级作者奖/频繁引用作者奖; 13次荣获最佳论文奖;美国 NSF CAREER Award; 中国自然科学基金海外及港澳学者合作研究基金 (即海外杰青);加州大学洛杉矶分校工学院杰出年青校友奖; 四次获得IBM教授奖;德州大学奥斯汀分校杰出亚裔教授奖,等等。


 
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